展讯产品
产品概述
展讯开发应用于智能手机、功能手机及其他消费电子产品的移动终端芯片平台，支持包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+和TD-LTE的2G、3G和4G无线通信标准。
我们的方案通过基带和射频芯片套片或者基带射频单芯片的方式销售，并广泛应用到高端智能手机、低成本智能手机、功能手机、无线固定台和数据卡上。
我们以交钥匙的方式提供解决方案，方案整合了高集成度、低功耗的芯片组，以及客户化的软件和参考设计，帮助客户开发功能丰富的终端产品，并降低开发成本、缩短产品上市周期。-我们的Mocor软件平台，除了给客户带来供交钥匙参考设计的成本和时间增益以外，还可以帮助客户在基于不同的展讯芯片组和不同的通信制式设计产品时复用。
我们持续不断的创新，利用先进的技术给无线终端OEM厂商提供低成本解决方案，以满足中国及其他新兴市场的需求。展讯的“首创”例如：
- 单芯片双卡、三卡和四卡基带芯片
- 全球首颗40nm基带芯片
- 单芯片多模TD-SCDMA射频收发器
- 单核低功耗TD-SCDMA智能手机平台