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展讯TD之路
媒体关于展讯TD的报道
世界首颗TD-SCDMA多模核心芯片在展讯诞生
2004/5/19
展讯3G手机芯片研发项目被列为上海市"科技兴市"首批重大项目
2004/7/30
展讯及其合作伙伴顺利完成TD-SCDMA产业化专项测试
2005/7/11
展讯实现TD-SCDMA/GSM双模自动漫游功能商用化
2007/2/10
展讯研制成功支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机核心芯片
2007/2/14
展讯通信发布TD-SCDMA/HSDPA数据卡芯片SC8800S
2007/10/22
展讯通信与中兴通讯率先实现TD-MBMS业务
2007/10/23
中国移动宣布TD试商用
2008/3/28
>>更多关于展讯的新闻
展讯通信:专注于手机芯片
2003/11/18
TD-SCDMA产业化加速,3G基带芯片问世在即
2004/2/22
中国首颗拥有自主知识产权3G手机芯片诞生
2004/4/27
我国第一颗3G手机芯片在沪诞生
2004/4/28
手机"中国芯"带来什么?创业空间更加广阔
2004/5/17
拥有自主知识产权 达到国际领先水平首枚3G手机核心芯片问世
2004/8/22
"中国芯"横空出世 引领第三代移动通信产业腾飞
2004/8/22
展讯通信公司总裁武平做主题演讲
2005/4/26
上海展讯通信:海归派加盟,欲与国际大公司试比高
2005/7/7
TD-SCDMA芯片再获突破 首次实现多媒体功能
2005/7/13
展讯通信总裁:TD一定是中国市场上主流标准
2005/7/14
手机"中国芯"在张江腾飞
2005/9/1
展讯称测试出TD最大容量 可同时打23个电话
2005/9/14
展讯自主创新谋发展
2005/10/17
圆桌论坛:中国芯片的技术发展及应用
2005/10/21
加强TD芯片研发管理 展讯聘诺贝尔奖得主为顾问
2005/11/16
展讯夏新联合承担的国家电子发展基金TD-SCDMA项目通过验收
2006/1/26
"我从不叹息"-访展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平
2006/2/27
通信产业报:展讯创新是成长的密码
2006/3/6
攀登手机核心芯片技术科研高峰
2006/3/30
展讯获上海科技进步一等奖 胡锦涛提出表扬 上海市委主要领导转达
2006/4/11
展讯TD芯片实现可视电话功能 夏新等已采用
2006/6/8
2007展讯技术论坛在沪召开 展讯首提平台商定位
2007/9/4
解读中国的"TD方程式"
2007/9/6
赶上手机芯片历史机遇 展讯继续拼死往前冲
2007/9/7
联想手机携手展讯 推进手机电视商用进程
2007/11/23
武平:3G之翼
2007/12/12
IT经理世界:展讯的平衡术
2007/12/28
展讯TD梦之队
2007/12/31
中移动首期TD终端招标结果出炉
2008/2/13
展讯通信谋做TD芯片最大供应商
2008/2/16
Digitimes名人讲堂——展讯通信总裁武平:中国也可以做高端技术 差异化是关键
2008/3/4
中国移动启动TD社会化业务测试和试商用
2008/3/28
机会只给有准备的展讯
2008/4/8
北京三环路实测国产3G手机
2008/4/14
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